10月8日消息，本周在英国伦敦举办的活动中，Intel首次展示了概念产品“The Element”，一款次世代的模块化PC电脑。
“The Element”采用了常见的显卡造型，双槽厚，只需通过PCIe与底板连接，展示卡还有8Pin外接供电位，。如果前述两种供电条件都不具备的话，还能接19V电源。
“The Element”内集成了一颗BGA封装的Xeon处理器，双槽SODIMM内存，支持两块M.2固态硬盘，而且雷电、HDMI、网口、USB、Wi-Fi等也是一应俱全。
有现场记者获悉，Intel是想借助高集成度、扩展卡形态PC来实现极为快速的硬件升级部署。不过，这也意味着“底板”的功能会大大弱化，另外，和目前的公版、非公办显卡类似，“The Element”最终的外形会比较单一，无非是散热器多寡和背板颜色区别。
由于仅仅是概念展示，“The Element”模块电脑会否最终商用还不得而知。
