随着去年底联发科方面推出了旗下首款5G主控，定位旗舰级市场的天玑1000以及次旗舰天玑1000L之后，也凭借着在产品端的出色表现，受到了外界的众多关注。继此前官方公布了定位中端市场的5G主控产品天玑800之后，日前在CES展会上也正式公布了这款主控的具体详情。
根据联发科方面公布的信息显示，天玑800所采用的是7nm工艺制程打造，由四枚2.0GHz的Cortex-A76与四枚2.0GHz的高能效Cortex-A55内核所组成，以及与天玑1000同级别的四核GPU。此外，天玑800的内置ISP最多可支持四个摄像头，并支持64MP像素传感器及多种组合或32MP+16MP双摄像头。
而在5G方面，天玑800支持2CC载波聚合，覆盖范围相较其他没有1CC或没有载波聚合的同类产品扩大30%以上，并支持SA及NSA两种sub-6Ghz组网方式，以及从2G到5G的多模式支持和动态频谱共享功能。此此外还具备VoNR等功能，可通过5G网络传递语音及数据。
随着天玑800的正式发布，联发科方面也已经确认首批搭载这款主控的智能手机产品，或将2020年上半年上市。但至于这款主控产品的具体性能及其他方面表现，则还有待后期更进一步消息的确认，因此有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
